Formações neste local

Na indústria eletrónica, o conhecimento técnico é a chave para se destacar. A FBS Consulting, Lda tem o prazer de oferecer uma formação especializada em processo de impressão e solda em pasta, projetada para fortalecer as competências da sua equipa e impulsionar a excelência na produção eletrónica.

Muito já foi escrito e muito se fala sobre os problemas vivenciados com impressão de solda em pasta. As estatísticas mostram claramente que mais de 60% dos defeitos podem ter origem durante o processo de impressão. Mas o que está realmente feito para neutralizar esta situação? como se encontra o seu processo? sentem-se sozinhos neste processo?

Em um setor dinâmico e em constante evolução, manter-se atualizado com as últimas técnicas de impressão de solda em pasta é fundamental. A nossa formação foi meticulosamente elaborada para atender aos pedidos da indústria, proporcionando uma vantagem competitiva significativa da sua organização.

Com esta formação vamos elevar os conhecimentos dos vossos colaboradores de forma a conseguirem interpretar os problemas surgidos e a poderem agir em conformidade com a exigência do processo com vista a melhoria continua. sem duvida uma formação que todos os EMS devem obter.

A formação abrange:

• Técnicas Avançadas de Impressão: Aprenda as melhores práticas para otimizar a qualidade de impressão.
• Solda em Pasta de Alta Performance: Domine as técnicas para solda eficiente e duradoura.
• Gestão de Equipamentos: Manuseie de forma adequada os equipamentos para garantir uma produção mais eficiente.
• Guia pratico de soluções de problemas: temos as soluções para os problemas que a sua equipa enfrenta todos os dias.

Ao escolher a FBS Consulting, Lda, para a formação em processo de impressão e solda em pasta, a sua empresa beneficiará de:

• Redução de erros de produção e de retrabalho com Origen na linha de produção.
• Maior eficiência operacional e produtividade dos colaboradores, resultado em uma autonomia saudável e desejável.

Modulo 1

1. Definição
2. Composição da pasta
3. Type (Powder) solda em pasta
4. Ligas metálicas
5. Identificação das pasta
6. Armazenamento
7. Antes da sua utilização
8. Viscosidade
9. Manuseamento e cuidados necessários
10. Fluxos
11. Slump ou Spreading
12. Tackiness (Aderência )

Modulo 2

1. Impressão de solda em pasta
2. Processo de limpeza do Stencil
3. Suporte e fixação da PCB
4. Cabeça de impressão ou squeegee
5. Squeegee
6. Colocação de pasta na printer
7. Velocidade de impressão
8. Snap-Off
9. Velocidade de Separação
10. Distancia de separação
11. Princípios para uma boa impressão
12. Cuidados a ter com a pasta na printer
13. Guia de solução de problemas
14. Casos práticos

Modulo 3

1. Reflow de soldadura com chumbo
2. Reflow de soldadura sem chumbo
3. Reflow de soldadura SAC305
4. Perfil de temperaturas