Eventos deste organizador

Introdução:

A Norma IPC-A-610 é a mais utilizada no mundo da eletrónica para avaliar conjuntos eletrónicos através de critérios e exigências visuais fornecidas na Norma.
A IPC desenvolveu um programa de Formação e certificação, e a Finally Buzz, em conjunto, está a leccionar em Portugal. Este programa de formação é composto por um formador e uma revisão da norma para ajudar a certificação oficial da IPC.
O curso é destinado principalmente a pessoas que trabalham no mundo da Electrónica, especialmente em produção, engenharia e qualidade ou qualquer um que está envolvido na fabricação de uma PCB.

Conteúdo

Curso de certificação e treino de CIS de IPC-A-610 cobre toda a agenda da Norma da IPC-A-610.

Introduzindo o curso em nove módulos:
Módulo 1: Apresentação do curso e as políticas e procedimentos da formação profissional da IPC.
Módulo 2: Introdução a Norma IPC-A-610, abrangência e finalidade. Vamos apresentar a terminologia da IPC, de acordo com o IPC-T-50. Podemos definir três tipos de produto da IPC e explicar os termos “Ideal”, “Okey”, “Indicador de processo” e “defeito” significam de acordo com a IPC.
Módulo 3: Falar sobre dispositivos mecânicos em eletrónica, ou qualquer coisa que podem ser montados em um PCB, mas que não é um componente eletrônico.
Módulo 4: Explicar os requisitos para a soldadura e mostrar as peculiaridades e os defeitos de soldadura.
Módulo 5: Postes bornes de ligação. Vamos explicar como devemos cravar um terminal em um PCB, como preparar o cabo (corte, retire o isolamento, pré-estanhado) e soldar o cabo para o terminal e como avaliar a montagem completa.
Módulo 6: Tecnologia de THT. Vamos explicar os critérios mais importantes para sermos capaz de avaliar adequadamente uma solda em uma placa THT. Também vemos as diferenças para furos com e sem metalização. Este módulo abrange os componentes pré-formatados e solda dos componentes THT.
Módulo 7: Tecnologia de SMD. Vamos explicar os critérios mais importantes para avaliar uma solda um componente SMD. Também veremos em detalhes como proceder quando as soldas não são inspecionáveis visualmente, como nos casos da BGAs, BTCs, etc.
Módulo 8: Circuito impresso e danos a componentes com as características especiais que podem ser usados em placas de circuito impresso (para mais detalhes consulte o IPC-A-600), limpeza, marcação, encapsulamento, revestimento (revestimento conformal couting), etc. e também abordar os danos que podemos encontrar em componentes montados na PCB.

Muito já foi escrito e muito se fala sobre os problemas vivenciados com impressão de solda em pasta. As estatísticas mostram claramente que mais de 60% dos defeitos podem ter origem durante o processo de impressão. Mas o que está realmente feito para neutralizar esta situação? como se encontra o seu processo? sentem-se sozinhos neste processo?

A resposta mais comum é reagir em vez de agir.

com esta formação vamos elevar os conhecimentos dos vossos colaboradores de forma a conseguirem interpretar os problemas surgidos e a poderem agir em conformidade com a exigência do processo com vista a melhoria continua. sem duvida uma formação que todos os EMS devem obter.

Modulo 1

1. Definição
2. Composição da pasta
3. Type (Powder) solda em pasta
4. Ligas metálicas
5. Identificação das pasta
6. Armazenamento
7. Antes da sua utilização
8. Viscosidade
9. Manuseamento e cuidados necessários
10. Fluxos
11. Slump ou Spreading
12. Tackiness (Aderência )

Modulo 2

1. Impressão de solda em pasta
2. Processo de limpeza do Stencil
3. Suporte e fixação da PCB
4. Cabeça de impressão ou squeegee
5. Squeegee
6. Colocação de pasta na printer
7. Velocidade de impressão
8. Snap-Off
9. Velocidade de Separação
10. Distancia de separação
11. Princípios para uma boa impressão
12. Cuidados a ter com a pasta na printer
13. Guia de solução de problemas
14. Casos práticos

Modulo 3

1. Reflow de soldadura com chumbo
2. Reflow de soldadura sem chumbo
3. Reflow de soldadura SAC305
4. Perfil de temperaturas

Introdução:

A Norma IPC-A-610 é a mais utilizada no mundo da eletrónica para avaliar conjuntos eletrónicos através de critérios e exigências visuais fornecidas na Norma.
A IPC desenvolveu um programa de Formação e certificação, e a Finally Buzz, em conjunto, está a leccionar em Portugal. Este programa de formação é composto por um formador e uma revisão da norma para ajudar a certificação oficial da IPC.
O curso é destinado principalmente a pessoas que trabalham no mundo da Electrónica, especialmente em produção, engenharia e qualidade ou qualquer um que está envolvido na fabricação de uma PCB.

Conteúdo

Curso de certificação e treino de CIS de IPC-A-610 cobre toda a agenda da Norma da IPC-A-610.

Introduzindo o curso em nove módulos:
Módulo 1: Apresentação do curso e as políticas e procedimentos da formação profissional da IPC.
Módulo 2: Introdução a Norma IPC-A-610, abrangência e finalidade. Vamos apresentar a terminologia da IPC, de acordo com o IPC-T-50. Podemos definir três tipos de produto da IPC e explicar os termos “Ideal”, “Okey”, “Indicador de processo” e “defeito” significam de acordo com a IPC.
Módulo 3: Falar sobre dispositivos mecânicos em eletrónica, ou qualquer coisa que podem ser montados em um PCB, mas que não é um componente eletrônico.
Módulo 4: Explicar os requisitos para a soldadura e mostrar as peculiaridades e os defeitos de soldadura.
Módulo 5: Postes bornes de ligação. Vamos explicar como devemos cravar um terminal em um PCB, como preparar o cabo (corte, retire o isolamento, pré-estanhado) e soldar o cabo para o terminal e como avaliar a montagem completa.
Módulo 6: Tecnologia de THT. Vamos explicar os critérios mais importantes para sermos capaz de avaliar adequadamente uma solda em uma placa THT. Também vemos as diferenças para furos com e sem metalização. Este módulo abrange os componentes pré-formatados e solda dos componentes THT.
Módulo 7: Tecnologia de SMD. Vamos explicar os critérios mais importantes para avaliar uma solda um componente SMD. Também veremos em detalhes como proceder quando as soldas não são inspecionáveis visualmente, como nos casos da BGAs, BTCs, etc.
Módulo 8: Circuito impresso e danos a componentes com as características especiais que podem ser usados em placas de circuito impresso (para mais detalhes consulte o IPC-A-600), limpeza, marcação, encapsulamento, revestimento (revestimento conformal couting), etc. e também abordar os danos que podemos encontrar em componentes montados na PCB.

Muito já foi escrito e muito se fala sobre os problemas vivenciados com impressão de solda em pasta. As estatísticas mostram claramente que mais de 60% dos defeitos podem ter origem durante o processo de impressão. Mas o que está realmente feito para neutralizar esta situação? como se encontra o seu processo? sentem-se sozinhos neste processo?

A resposta mais comum é reagir em vez de agir.

com esta formação vamos elevar os conhecimentos dos vossos colaboradores de forma a conseguirem interpretar os problemas surgidos e a poderem agir em conformidade com a exigência do processo com vista a melhoria continua. sem duvida uma formação que todos os EMS devem obter.

Modulo 1

1. Definição
2. Composição da pasta
3. Type (Powder) solda em pasta
4. Ligas metálicas
5. Identificação das pasta
6. Armazenamento
7. Antes da sua utilização
8. Viscosidade
9. Manuseamento e cuidados necessários
10. Fluxos
11. Slump ou Spreading
12. Tackiness (Aderência )

Modulo 2

1. Impressão de solda em pasta
2. Processo de limpeza do Stencil
3. Suporte e fixação da PCB
4. Cabeça de impressão ou squeegee
5. Squeegee
6. Colocação de pasta na printer
7. Velocidade de impressão
8. Snap-Off
9. Velocidade de Separação
10. Distancia de separação
11. Princípios para uma boa impressão
12. Cuidados a ter com a pasta na printer
13. Guia de solução de problemas
14. Casos práticos

Modulo 3

1. Reflow de soldadura com chumbo
2. Reflow de soldadura sem chumbo
3. Reflow de soldadura SAC305
4. Perfil de temperaturas

A tecnologia de inspeção de raios-X, é uma tecnologia usada para inspecionar as características ocultas de objetos ou produtos alvo com raios-X.

Quanto à inspeção de PCB, o raio-X é amplamente utilizado no processo de montagem de PCB para verificar a qualidade do produto assemblado.

Uma das etapas mais importantes para fabricantes de eletrónica orientados para a qualidade é saber tudo sobre os equipamentos disponíveis e as suas capacidades.

Conteúdo da formação:

• Como inspecionar cada componente
• Como funciona
• Qual a necessidade do Raio-X
• Qual o melhor opção para a suas necessidades

… e muito mais

Muito já foi escrito e muito se fala sobre os problemas vivenciados com impressão de solda em pasta. As estatísticas mostram claramente que mais de 60% dos defeitos podem ter origem durante o processo de impressão. Mas o que está realmente feito para neutralizar esta situação? como se encontra o seu processo? sentem-se sozinhos neste processo?

A resposta mais comum é reagir em vez de agir.

com esta formação vamos elevar os conhecimentos dos vossos colaboradores de forma a conseguirem interpretar os problemas surgidos e a poderem agir em conformidade com a exigência do processo com vista a melhoria continua. sem duvida uma formação que todos os EMS devem obter.

Modulo 1

1. Definição
2. Composição da pasta
3. Type (Powder) solda em pasta
4. Ligas metálicas
5. Identificação das pasta
6. Armazenamento
7. Antes da sua utilização
8. Viscosidade
9. Manuseamento e cuidados necessários
10. Fluxos
11. Slump ou Spreading
12. Tackiness (Aderência )

Modulo 2

1. Impressão de solda em pasta
2. Processo de limpeza do Stencil
3. Suporte e fixação da PCB
4. Cabeça de impressão ou squeegee
5. Squeegee
6. Colocação de pasta na printer
7. Velocidade de impressão
8. Snap-Off
9. Velocidade de Separação
10. Distancia de separação
11. Princípios para uma boa impressão
12. Cuidados a ter com a pasta na printer
13. Guia de solução de problemas
14. Casos práticos

Modulo 3

1. Reflow de soldadura com chumbo
2. Reflow de soldadura sem chumbo
3. Reflow de soldadura SAC305
4. Perfil de temperaturas

O curso de Formação de Coordenador de área ESD é baseado na Norma IEC-61340 e no guia de aplicação correspondente a esta norma. Todos os formandos, no final devem conseguir aplicar a norma á sua realidade compreendendo o modo da sua aplicação no chão de fábrica.

Será feito um pequeno exame para auferir os conhecimentos adquiridos, no qual resultará um certificado.

Módulo Teórico:
o Visão geral sobre a física electroestática das áreas EPA e de ESD:
o Como as cargas ESD são geradas.
o Como essas cargas podem danificar dispositivos eletrónicos.
o Como podemos evitar danos em dispositivos eletrónicos.
o Análise da Norma IEC-61340 e outras Normas relacionadas.
o Programa de controlo ESD.
o Descrição de uma Área Protegida ESD (EPA) e materiais relacionados, como
pulseiras, piso, sapatos, ionizadores, cadeiras, mesas, etc.
o Manuseio de embalagens de dispositivos sensíveis a ESD.
o Coordenador ESD.
o Requisitos para formação.
o Auditorias ESD.

Módulo prático:

o Visita da Área Protegida ESD da empresa (EPA)
o Requisitos de acesso ao EPA.
o Novas Regras EPA.
o Revisão da proteção ESD como pulseira, sapatos, cadeiras, mesas, etc.
o Como o IEC-61340 foi implementado na empresa.
o Oportunidades de melhoria.

Duração do Curso:
O Curso de coordenador tem uma duração de 8 horas. 4 Horas debruçadas sobre a norma e a sua aplicação e as restantes 4 horas sobre a parte pratica, com a implementação de medidas no chão de fábrica

Introdução:

A Norma IPC J-STD-001 é a mais amplamente utilizado no mundo da eletrónica para descrever os materiais, métodos e processos de fabricação eletrônica.
Para todas as pessoas que desejam adquirir e demonstrar profundo conhecimento dessa norma, a IPC desenvolveu um programa de formação e certificação. Este programa de formação consiste em um curso em sala de aula cujo conteúdo é de aproximadamente 2/3 Teórico e 1/3 prático. O exame para obter a certificação oficial do IPC também consiste em uma parte teórica e um teste de habilidade manual. Na parte teórica, explicamos todo o conteúdo do IPC J-STD-001 e na parte prática fabricamos duas placas eletrónicas, um para prática e o segundo para avaliação como exame da parte prática do curso.
O curso especializado da CIS é voltado principalmente para pessoas que trabalham no mundo da eletrónica, especialmente nas funções de produção, engenharia e qualidade, ou seja, qualquer pessoa envolvida na fabricação de uma placa eletrónica.

Duração:

A duração do curso de certificação e treinamento do IPC J-STD-001 CIS é de 28 horas. Horário a determinar, mas será sempre com 8 horas diárias.

Conteúdo:

Apresentamos o curso dos especialistas da CIS em cinco módulos:

Módulo 1: Apresentação do curso e as políticas e procedimentos da formação profissional do IPC. Introdução a IPC J-STD-001, seu objectivo e finalidade. Introduziremos a terminologia da IPC de acordo com a IPC-T-50. Definimos as três classes de produtos IPC e explicamos o que significam os termos “Ideal”, “Aceitável”, “Indicador de Processo” e “Defeito” de acordo com a IPC. Abrangemos materiais, componentes e equipamentos para processos de soldadura, especialmente ligas em solda, fluxos e pastas de solda. Falaremos sobre os requisitos gerais de montagens eletrónicas, como considerações sobre ESD e o ambiente de fabricação, especialmente temperatura, humidade e iluminação. O próximo ponto é a soldabilidade de nossos materiais e componentes e os requisitos de limpeza para materiais antes da soldagem e para a montagem final após a soldagem. Aprofundamos o uso de vernizes de proteção, materiais de encapsulamento e o uso de adesivos.
Módulo 2: Este módulo cobre as diferentes possibilidades de conexões entre cabos e terminais. Explicamos primeiro como preparar os cabos para a subsequente soldagem no terminal e depois como instalar os terminais. Em seguida, fornecemos todas as informações sobre como instalar e soldar os cabos nos diferentes tipos de terminais. Este módulo termina com uma oficina prática de soldagem de terminais e cabos.
Módulo 3: O terceiro módulo trata da tecnologia de furo de passagem (THT). Falaremos sobre a pré-formação e corte dos componentes. Veremos em detalhes o processo de soldagem e discutiremos os diferentes requisitos para montagem em furos com metalização e sem metalização. Explicaremos como são detetados os defeitos e particularidades mais frequentes dos circuitos impressos e falaremos sobre a marcação das montagens. Este módulo também termina com uma oficina prática, na qual você pode soldar diferentes tipos de componentes de furo passante.
Módulo 4: Este módulo explica em detalhes a tecnologia SMD. Veremos os diferentes tipos de terminações SMD e falaremos em detalhes sobre os BGAs e BTCs. Também explicaremos como usar adesivos na tecnologia SMD. Este módulo termina com uma oficina prática em que vamos soldar diferentes tipos de componentes SMD.
Módulo 5: O último módulo explica os métodos de inspeção e garantia do produto e fornece, nesse sentido, um resumo de tudo o que foi aprendido anteriormente. Concluímos este módulo com algumas práticas de inspeção de placas eletrónicos.

Muito já foi escrito e muito se fala sobre os problemas vivenciados com impressão de solda em pasta. As estatísticas mostram claramente que mais de 60% dos defeitos podem ter origem durante o processo de impressão. Mas o que está realmente feito para neutralizar esta situação? como se encontra o seu processo? sentem-se sozinhos neste processo?

A resposta mais comum é reagir em vez de agir.

com esta formação vamos elevar os conhecimentos dos vossos colaboradores de forma a conseguirem interpretar os problemas surgidos e a poderem agir em conformidade com a exigência do processo com vista a melhoria continua. sem duvida uma formação que todos os EMS devem obter.

Modulo 1

1. Definição
2. Composição da pasta
3. Type (Powder) solda em pasta
4. Ligas metálicas
5. Identificação das pasta
6. Armazenamento
7. Antes da sua utilização
8. Viscosidade
9. Manuseamento e cuidados necessários
10. Fluxos
11. Slump ou Spreading
12. Tackiness (Aderência )

Modulo 2

1. Impressão de solda em pasta
2. Processo de limpeza do Stencil
3. Suporte e fixação da PCB
4. Cabeça de impressão ou squeegee
5. Squeegee
6. Colocação de pasta na printer
7. Velocidade de impressão
8. Snap-Off
9. Velocidade de Separação
10. Distancia de separação
11. Princípios para uma boa impressão
12. Cuidados a ter com a pasta na printer
13. Guia de solução de problemas
14. Casos práticos

Modulo 3

1. Reflow de soldadura com chumbo
2. Reflow de soldadura sem chumbo
3. Reflow de soldadura SAC305
4. Perfil de temperaturas