Muito já foi escrito e muito se fala sobre os problemas vivenciados com impressão de solda em pasta. As estatísticas mostram claramente que mais de 60% dos defeitos podem ter origem durante o processo de impressão. Mas o que está realmente feito para neutralizar esta situação? como se encontra o seu processo? sentem-se sozinhos neste processo?

A resposta mais comum é reagir em vez de agir.

com esta formação vamos elevar os conhecimentos dos vossos colaboradores de forma a conseguirem interpretar os problemas surgidos e a poderem agir em conformidade com a exigência do processo com vista a melhoria continua. sem duvida uma formação que todos os EMS devem obter.

Modulo 1

1. Definição
2. Composição da pasta
3. Type (Powder) solda em pasta
4. Ligas metálicas
5. Identificação das pasta
6. Armazenamento
7. Antes da sua utilização
8. Viscosidade
9. Manuseamento e cuidados necessários
10. Fluxos
11. Slump ou Spreading
12. Tackiness (Aderência )

Modulo 2

1. Impressão de solda em pasta
2. Processo de limpeza do Stencil
3. Suporte e fixação da PCB
4. Cabeça de impressão ou squeegee
5. Squeegee
6. Colocação de pasta na printer
7. Velocidade de impressão
8. Snap-Off
9. Velocidade de Separação
10. Distancia de separação
11. Princípios para uma boa impressão
12. Cuidados a ter com a pasta na printer
13. Guia de solução de problemas
14. Casos práticos

Modulo 3

1. Reflow de soldadura com chumbo
2. Reflow de soldadura sem chumbo
3. Reflow de soldadura SAC305
4. Perfil de temperaturas